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中科院院士:并非一定要紧跟摩尔定律,“超越摩尔”大有可为

2019-11-02 13:52:24  点击:1520

在今天举行的2019年中国(上海)集成电路创新峰会上,来自中国科学院的几位院士和知名专家就中国集成电路技术和产业的发展发表了看法。许多专家认为,中国集成电路在跟上发达国家、遵循摩尔定律的同时,应采取“市场驱动、人才支撑”的战略,大力开发14纳米、28纳米等非先进技术节点的独特技术,开发集成智能传感器和微系统模块,扩大芯片制造技术专业本科生和研究生的招生规模,为芯片制造企业提供更多人才。

峰会上,复旦大学微电子学院院长、国家集成电路创新中心总经理张伟教授发布了《中国集成电路技术路线图(2019年版)》,从集成电路制造技术、先进光刻技术、逻辑技术、存储技术、“超越摩尔”定制技术、第三代功率半导体技术六个方面为中国集成电路技术的研发制定了“路线图”。

听完张伟的报告后,中国科学院院士、中国科学院微电子研究所研究员刘明表示:“我们需要制定一个市场驱动的技术路线图,不一定要接近7纳米、5纳米和3纳米。”所谓“7纳米、5纳米和3纳米”是指领先的国际芯片制造企业已经达到或正在接近遵循摩尔定律的三个技术节点。摩尔定律是由英特尔创始人戈登·摩尔提出的。这意味着在相同的价格下,集成电路中可容纳的元件数量和性能将每18-24个月增加或翻倍。目前,世界上最先进的芯片制造企业TSMC即将进入5纳米大规模生产阶段,中国大陆与TSMC的龙头企业差距很大。刘明认为,中国内地企业应尽快将14纳米工艺节点推向大规模生产,并根据市场需求进一步开发看似落后的28纳米工艺节点。因为随着智能手机、智能可穿戴设备和自动驾驶汽车的兴起,“超越摩尔”技术的需求越来越大。所谓的“超越摩尔”(beyond Moore)是指非数字化、多样化的半导体技术和产品(如传感器)可以在成熟的工艺生产线上开发,而不遵循摩尔定律,工艺尺寸越来越小。

电子科技大学集成电路研究中心主任张博与刘明有着相似的观点:“我们不应该仅仅遵循摩尔定律攻击3纳米工艺节点,而应该加强和深化现有工艺,在14纳米和28纳米工艺节点上开发一系列具有特色的工艺。”

如何做到这一点?张博认为最重要的是培养人才,让更多的人进入芯片制造企业。“TSMC为什么能成功?因为许多台湾知名大学的学生毕业后进入公司从事技术开发。中国大陆知名大学的毕业生是否愿意进入芯片制造企业?”张博以他领导的团队为例。今年,该团队有90名研究生,其中一半从事工艺研发,只有三分之一从事芯片工艺开发。"我最好的学生进入华为,做芯片设计,因为华为的工资很高."张博遗憾地说,“目前,芯片制造技术人员的工资远远低于芯片设计师。”针对这一现象,张伟建议国内高校扩大集成电路制造相关专业的招生规模,培养更多这一领域的人才。这样,即使许多学生毕业后不从事这一领域,技术人员的绝对数量也可以增加。

在“超越摩尔”领域,张伟表示,中国的个人传感器与美国、欧洲和日本有很大差距,在集成智能传感器和微系统模块方面与这些国家处于同一起跑线上。他建议上海利用集成电路和智能传感器的技术和产业优势,推动基于半导体衬底嵌入(sesub)和系统级封装(sip)工艺的集成智能传感器和微系统模块的研发和产业化。例如,研究和开发跨越环境、声学、惯性等的集成智能传感器。以及用于诸如移动电话、手表、手镯、无线耳机、增强现实和虚拟现实、物联网等产品的sip模块。通过市场驱动服务消费电子产品、汽车电子产品、智能家居和其他行业。

总编辑:黄海华文字编辑:俞陶然专题地图来源:视觉中国图片编辑:苏伟

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